2KBB100 整流桥模块 全新

整流桥的壳温确定情况分析：
整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们可以得出：在整流桥自然冷却时，我们可以直接采用生产厂家所提供的结--环境热阻（Rja），来计算整流桥的结温，从而可以方便地检验我们的设计是否达到功率元器件的温度降额标准；对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况，由于在实际使用中很少采用，在此不予太多的讨论。     如果在应用中的确涉及该种情形，可以借鉴整流桥自然冷却的计算方法；对整流桥采用散热器进行冷却时，我们只能参考厂家给我们提供的结--壳热阻（Rjc），通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温，达到检验目的。在此，我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方法，并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。

整流桥的分类：
整流桥具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用 非常广泛.常用的小功率整流桥有全桥和半桥之分.全桥是将四只硅整流 二极管接成桥路的形式, 常见的型号有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半桥有三种结构:一种是将两只二较 管顺向串联,在结点处引出一电极(如 2CQ1 型),另一 种是将两只二极管背靠背式反极性连接(称共阴式,如 2CQ2 型);*三种是将两只二极管头碰头式反极性连接(称共阳式,如 2CQ3 型).

压降测试法
压降测试法是利用万用表二极管档位直接测试整流桥内部二极管芯片的方法，读值为压降的参考值或近似值。测试方法与电阻测试法大致类似，也是很常见的一种测量整流桥好坏的方法。
测试方法与步骤为：红笔接整流桥负极，黑笔接整流桥正极，此时测试结果为整个整流桥的压降参考值；如需分别测试每颗芯片的压降值，则方法为黑笔接整流桥正极，红笔分别探测两个交流脚位；红笔接整流桥负极，黑笔分别探测两个交流脚位，此时所测结果为内部立二极管芯片的压降参数值。
测试结果总结：上述测试结果为该整流桥内部二极管芯片压降的参考值，有示数说明该芯片正常，可以判断整流桥通断与好坏情况。如有非一致的情况出现，比如数值为1（无穷大）则说明整流桥中该颗芯片已经损坏。

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